Lichee Console 4A – RISC-V 迷你笔记本:评测、基准测试与早期问题

关于基于 RISC-V 的迷你笔记本 Lichee Console 4A 的早期上手反馈,呈现出“前景与不成熟并存”的局面:性能大致相当于 Raspberry Pi 3–4,空闲功耗偏高,硬件/散热设计粗糙,软件支持脆弱,尤其是在 GPU 和浏览器方面。评论者讨论 RISC-V 是否真的推进了硬件“自由”,因为仍存在专有 blob、中国制造的 SoC 以及缺失的驱动,同时也指出像 Debian 这样的主流发行版已经接近可用,工具链也在改进。许多人认为它是迈向开放、低成本 RISC-V 计算的重要一步,但对于大多数用户而言,在更高性能、更完善的 RISC-V 平台(如基于 SG2380 的板子)到来之前,还是更推荐更便宜的 SBC 或 ARM/x86 UMPC。

总体情绪

  • 讨论串把 Lichee Console 4A 看作一个具有象征意义的里程碑:一台真正的 RISC-V 笔记本/UMPC,但显然还是带着粗糙边缘的原型机。
  • 很多人喜欢它作为“道路上的一步”,但强调它还不是适合日常使用的主力机。

开放性与“自由”

  • 开放 ISA ≠ 开放硬件:评论者强调,如今大多数 RISC-V SoC 仍然包含专有部分(SDRAM 控制器配置、固件、GPU 驱动)。
  • 对中国设计和制造的芯片存在疑虑:担心有 blobs、许可/专利问题,以及可能的后门。
  • 在 RISC-V 上进行裸机启动比 x86 更简单,但由于 DRAM 和 GPU 组件的存在,今天实现完全无 blob、类似 libreboot 的软件栈被认为不太可能。
  • 还讨论了 DRAM “training” 数据是否算作 blob;因为它是配置而不是可执行代码。

性能与软件成熟度

  • CPU 性能大致处于 Raspberry Pi 3–4 的水平:有一项基准测试显示 Lichee 在 CoreMark 中介于 Pi 3 和 Pi 4 之间。
  • 一些用户报告在真实工作负载中它比竞争的 JH7110 板子更慢(例如 GCC 编译),可能是由于缓存更小或软件/驱动问题。
  • 对编译器质量存在分歧:有人认为 RISC-V 的 GCC/Clang 调优和向量支持落后于 x86/Apple;也有人认为代码生成已经相当不错,某些具体问题(例如对非对齐访问假设)正在被修复。
  • RISC-V 上的 JavaScript JIT 支持(V8)已经存在,但成熟度还无法与 x86/ARM 相比。

图形与多媒体

  • GPU 支持是 RISC-V SoC 的主要短板:常常只能软件渲染,或者 3D 有问题,导致 GUI 很卡。
  • 对于 PowerVR 变体,Mesa 中已有 Vulkan 支持,通过 Zink 提供 OpenGL/CL/GLES;但针对特定 RISC-V SoC 的内核 DRM 支持仍不完整,因此还没有哪一项能“开箱即用”。

功耗与硬件设计

  • 空闲功耗和电池续航被广泛批评;一些 x86 笔记本即使体积更大,空闲功耗反而更低。
  • 怀疑的元凶包括一直开启的 USB 3 hub 芯片和低效稳压器;也有人提到缺乏正确的链路电源管理。
  • SoC 被降频,看起来是从非笔记本设计中挪用过来的;这台笔记本本质上更像是堆叠板卡,而不是一体化设计。

替代方案、连接性与价格

  • 许多人强烈认为以 ~€420 / ~$430 的价格来看,性能和成熟度都偏高;二手 x86 UMPC 或新的小型 Intel N100 笔记本被认为更划算。
  • 如果只是想尝试 RISC-V,有人建议购买更便宜的 SBC(例如基于 JH7110 的板子、MangoPi、Milk-V Mars),而不是完整笔记本。
  • 对 eMMC 和有限的 PCIe 表达了不满:用户希望至少有一条 PCIe 通道用于 NVMe;也有人指出,高速 SERDES 的成本/功耗以及市场定位限制了廉价 SoC。
  • 尽管峰值 CPU 性能略低,一些人还是更喜欢基于 JH7110 的板子,因为它们有更好的上游支持和 PCIe。

RISC-V 生态与未来展望

  • Debian 对 RISC-V 的支持被描述为“差不多到位”了;大多数开源软件包都能编译,不过专有/x86 二进制程序若不借助模拟就无法运行。
  • 对未来 SoC(例如基于 SG2380 的 “Oasis” 板) 的讨论让人振奋:承诺更多高端 RISC-V 核心、标准向量扩展、桌面级性能和更好的 I/O。
  • 关于 RISC-V 能否“追上” ARM 也有争论:有人认为 ARM 的先发优势和发展速度使其很难追上;也有人认为 RISC-V 的开放许可和近期快速进展具有颠覆性,尤其是当高性能设计和先进制程可用时。